X射线无损检测方案根据根据客户对检测精度、速度、自动化程度需求,主要分两类:
一类是检测精度要求高,检测速度要求低、人工识别,检测内容涉及检查焊缝、重要零部件(飞机、导弹、汽车)缺
陷、实验室分析、集成电路板焊点检测等领域,可采用以下方式:
稀土闪烁屏+高精度高灵敏CCD
影像增强器+高精度高灵敏CCD
非晶硅或非晶硒平板探测器
一类是在生产线上在线检测工件,检测速度(效率)要求高,能通过计算机自动标定缺陷位置或自动剔除不合格产
品。在工厂生产自动化程度越来越高的情况下,配合自动生产线检测工件,应用领域非常广。可采用以下方式:
影像增强器+高精度高灵敏CCD
线性二极管阵列扫描
CMOS阵列扫描
方案一:非晶硅或非晶硒平板探测器。
在医用领域运用较多,在工业检测领域主要应用在集成电路焊点检测和飞机零部件检测等,检测速度很低,检测精度
高,价格昂贵,使用环境要求严格。不适合流水线在线检测。方案一目前在工业无损检测中使用的比较少,主要约束
原因是其价格昂贵,检测速度慢。
方案二:稀土闪烁屏(或图像增强器)+高精度高灵敏CCD。
方案二技术较成熟,目前市场上现有的图像增强器所采用的CCD系统都是768×576,8bit的,在图像分辨率以及对比度
的指标上达不到本系统的要求。但是使用了性能较高的新型CCD后,整体系统性能可以大大提高,具体参考下表,符合
多数工业在线检测的要求。既能用于流水线检测又能进行精细检测。因为该方案成本较低,是常规无损检测领域应用
广泛的一种方案。但因为检测精度和检测速度无法同时保证,因此在检测速度较慢时,可以检测非常精细的缺陷(例如
焊缝检测);在检测速度较快时(自动化流水线上),图像质量较差,实现自动识别难度较大,在自动化检测领域应用
较少。
方案三:线阵列探测器扫描。
方案三采用线性二极管阵列或CMOS线阵列探测器,技术,分立元件之间的互相干扰极小,图像分辨率很高,动态范
围可以和胶片媲美,使得整体的性能非常高。它的成像速度较快,适合于移动速度≤1m/s的流水线,在工件平移的同时
生成透视图像。但是,CMOS线阵列探测器的成本较方案二要高出很多。价格较贵,一般用于流水线检测。因其检测效率
和检测精度都较高,是目前自动化检测领域运用多的一种方案。
项目方案一方案二方案三
探测器类型非晶硅平板探测器非晶硒平板探测器图像增强器+CCD稀土闪烁屏+CCD二极管阵列扫描探测器CMOS阵列
扫描探测器
X光机焦点无要求微焦点(≤0.1mm)小焦点(≤1mm)无要求
X光机造价低贵低
成像面积300mm*400mmф65mm~145mm80mm~1800mm宽长度不限
图像分辨率7像素/mm,3~6Lp/mm6象素/mm,2.5~3Lp/mm12象素/mm,6Lp/mm
动态范围12~16bit8~10bit12bit
图像获取速度0.1~0.3帧/秒25~50帧/秒800线/秒
检测速度7/min≤,一般适用静止状态检测17/min,需要物体被检测时静止60/min
检测效率低中高
运动方式静止间歇性连续性
适用流水线否能能
信噪比>100dB>33dB>100dB
灵敏度高一般高
探测器造价昂贵适中较贵
自动化检测否能(但检测效率会降低)能
特点精度高,速度低,价格贵各项均衡,性能一般精度高,速度快,价格较贵
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